富士通将在今年春季分拆半导体业务 - 富士通半导体2008年芯片 - 工业新闻

时间:2019-02-15 07:39:28 来源:猇亭新闻网 作者:匿名
  

今年春天通过富士通分拆,半导体业务将被剥夺

2008/1/21 11: 43: 46

资料来源:eNet Silicon Valley Power

知情人士表示,富士通计划今年春季分拆业务,剥离其半导体业务,并建立一个独立的半导体业务部门。

富士通表示,通过分拆半导体业务,可以增强集团的芯片业务,并且公司的芯片业务可以更灵活,提高运营效率。分拆后的母公司将专注于信息系统服务产品的开发。

预计官方分拆将在几天内举行。作为拆分计划的一部分,富士通计划将其先进的芯片制造业务从东京西部的akiruno转移到三重县的Kuwana。

最近,一些供应商已经开始整合半导体业务,包括组建联盟,以促进半导体业务的技术发展。例如,东芝和NEC电子决定扩大其半导体合作项目,索尼已经出售其先进的半导体芯片制造部门。

富士通2006年的销售收入为5.1万亿日元,其中芯片业务收入为470亿日元,占总收入的比例不到10%。然而,在2006年,由于竞争对手之间的竞争加剧并迫使富士通产品的价格下降,整个芯片业务陷入亏损。

富士通希望将半导体业务转变为一家独立的公司,以提高该部门的盈利能力。富士通预计其芯片业务将在2008财年恢复盈利。

即使在拆分和关闭芯片业务之后,富士通仍将继续开发集成半导体产品,如信息系统服务器。加入Gkong收藏夹

我想发布新闻

又拍网